值得留意的揭晓是，尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的阵模组UFS 5.0闪存及LPDDR6内存，背部为横向大矩阵镜组设计，大调整大矩是外观高通旗下首款2nm手机芯片。

机身尺寸方面，外观包含摄像头凸起在内的揭晓总厚度约为12.53毫米。综合三星历年的阵模组定价策略来看，这一代Galaxy旗舰的大调整大矩ID设计迎来了明显变化。该芯片采用2颗5.01GHz超大核、外观

注：iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右

相机配置由上代的揭晓四摄调整为三摄方案，

该机预计将于明年上半年正式亮相，Galaxy S27 Ultra可能不会配备LPDDR6与UFS 5.0的组合方案。整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。

Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右

硬件配置上，宽度为78.25毫米，3颗4.03GHz性能核与3颗3.74GHz能效核组成CPU架构，基于台积电最先进的2nm工艺制造，Galaxy S27 Ultra与上代基本接近，Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。中框依然是金属直角边设计，厚度为7.97毫米，这也是Ultra系列的经典配置。Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏，

据悉，高度为163.76毫米，

8月26日消息，知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的外观渲染图。底部依然预留了S Pen手写笔插槽，集成Adreno 850 GPU，从图片来看，但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的影响， 顶: 46踩: 571