据东吴证券分析，英伟延迟英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。机架架项目便遭遇重大挫折，构或关键CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。遭遇

7月6日消息，瓶颈该中板将消耗大量高速覆铜板，英伟延迟英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架量产计划推迟至2028年。构或关键该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的遭遇90°垂直互联，以正交方式连接机柜内部的瓶颈计算节点与交换节点。

中信证券指出，英伟延迟英伟达原规划的机架架4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的构或关键制造工艺仍面临重大挑战”。主要应用于高端AI服务器、遭遇大型计算机及通信设备，瓶颈从而实现更高的单机柜算力集成。后者实际性能约为前者的二分之一。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，

然而，

该机构称，可在Scale up层面替代铜缆互联，充当系统内部的“核心互联枢纽”，

在原设计中，其设计采用78层超高多层结构，

关于延迟原因，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，同时在良率控制、

SemiAnalysis表示，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。

与此同时，量产挑战极大。由于超大尺寸加超高层数，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，仅保留规模较小的2计算芯片版本，并选用M9级覆铜板及石英布，据媒体报道，预计延迟时间将超过12个月，